隨著天開園開園日期臨近，一批優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目與服務(wù)機(jī)構(gòu)正在緊鑼密鼓地進(jìn)行著準(zhǔn)備，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院教授張林帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì)研究的超表面光芯片項(xiàng)目，即將搬入核心區(qū)。近日，他向記者介紹了相關(guān)情況。

“開園后，我們在天開園的辦公場所會正式投入使用，初步將作為展示、洽談和交易的平臺�！睆埩纸榻B說，“隨著企業(yè)運(yùn)行，接到訂單量不斷增加，科研產(chǎn)品也相對穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來會將企業(yè)慢慢做大，這是個從0到1的過程�！�

自2016年著手相關(guān)研究以來，張林帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì)掌握了超表面領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)。目前，他們在超表面芯片、VR/AR顯示組件等領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)力，產(chǎn)品主要應(yīng)用在人機(jī)交互、智能感知、智慧家居、無人系統(tǒng)和新型光通信等應(yīng)用場景。

記者了解到，張林帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊(duì)，在入駐天開園之后，依舊將研發(fā)重心放在高校。張林介紹說：“依托天津大學(xué)現(xiàn)有的1300平方米、國際領(lǐng)先的集成光電子芯片工藝線，我們可以實(shí)現(xiàn)超表面芯片核心技術(shù)的快速迭代�！�

談到何為集成光電子芯片工藝線，他向記者進(jìn)一步介紹：“搭建這條半導(dǎo)體工藝線耗時6年，全流程有20多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。考慮工藝線搭建用時久、成本高等特點(diǎn)，目前這條現(xiàn)有的工藝線短時間將不會變動，持續(xù)做工藝研發(fā)、良率提升等工作�！�

張林說：“當(dāng)概念驗(yàn)證、‘小試’階段成熟之后，將會進(jìn)入‘中試’階段，在這一階段，做產(chǎn)品小批量生產(chǎn)，會需要大量的資金、人才投入。依托天開園優(yōu)勢，可以為我們這種初創(chuàng)型企業(yè)，提供融資、人才招聘等方面的服務(wù)，這樣也讓企業(yè)在發(fā)展中少走彎路，跨過‘死亡之谷’。”

張林希望進(jìn)入天開園后，獲得融資，并且招聘到相關(guān)領(lǐng)域的復(fù)合型人才，同時，在入駐后，他還希望為更多的企業(yè)、高校以及科研院所開放儀器設(shè)備，為超表面技術(shù)研發(fā)作出貢獻(xiàn)。目前，張林帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員可提供高水平的超表面芯片設(shè)計(jì)、制備、測試服務(wù)。

據(jù)悉，在園區(qū)政策解讀中，天開園將設(shè)立創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投基金一站式服務(wù)窗口，對入駐園區(qū)的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投基金優(yōu)化注冊審批流程，提供創(chuàng)投備案便利化服務(wù)。同時，加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和服務(wù)力度，加大高成長企業(yè)專項(xiàng)投資力度，并支持在津高校院所和海河實(shí)驗(yàn)室、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等高水平創(chuàng)新平臺將科學(xué)儀器和實(shí)驗(yàn)設(shè)施面向園區(qū)企業(yè)開放服務(wù)。

未來，張林將帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì)，與天開園共同發(fā)展，在超表面光芯片領(lǐng)域做大做強(qiáng)。