10月15日，中國光谷誕生重大科技成果：武漢太紫微光電科技有限公司在全國率先攻克合成光刻膠所需的原料和配方，我國芯片制造關(guān)鍵原材料取得瓶頸性突破。該公司新型光刻膠產(chǎn)品已通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗證，即將量產(chǎn)。

太紫微公司成立于2024年5月，由華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心團隊創(chuàng)立。團隊主攻關(guān)鍵光刻膠底層技術(shù)研發(fā)，已在電子化學(xué)品領(lǐng)域深耕20多年。

該公司科研人員介紹，光刻膠是一種感光材料，用于芯片制造的光刻環(huán)節(jié)，工作原理類似于照相機的膠卷曝光。芯片制造時，會在晶圓上涂上光刻膠，在掩膜版上繪制好電路圖。當光線透過掩膜版照射到光刻膠上會發(fā)生曝光，經(jīng)過一系列處理后，晶圓上就會得到所需的電路圖。

由于光刻膠是芯片制造的關(guān)鍵材料，國外企業(yè)對其原料和配方高度保密，目前我國所使用的光刻膠九成以上依賴進口。

“這是我國首次攻克合成光刻膠所需原料和配方，對我國逐步改變在集成電路領(lǐng)域的受制現(xiàn)狀具有重大意義�！碧�紫微公司負責(zé)人、英國皇家化學(xué)會會員、華中科技大學(xué)教授朱明強表示，相較于全球同系列產(chǎn)品，該新型光刻膠在光刻工藝中表現(xiàn)出的極限分辨率達到120納米，且工藝寬容度更大、穩(wěn)定性更高。（記者張真真、通訊員康鵬、王冰倩）